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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力

受摩尔定律(集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍)的驱动,半导体行业一直在向更新的技术节点迁移,到现在的7nm,5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加,而产能受客观影 ...查看更多

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【深度】人工智能“入侵”芯片制造

目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

【深度】人工智能“入侵”芯片制造

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华为前首席PCB专家对话台耀技术副总:全球材料业发展趋势及挑战

近日,I-Connect007编辑团队采访了专栏作家Dana Korf,他一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一的台耀科技股份有限公司(Taiwan Union Technology Cor ...查看更多

新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募

  IPC     九月 26, 2022

尊敬的业界专家、同仁: 您好!   根据行业需求,近期IPC将启动一份关于系统级封装(SiP)标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司(简称:天芯互联)担任主席单位。新开发标准的正式代 ...查看更多

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